產品介紹：

玻璃基板具有高結構完整性、低電損耗、抗振動、耐溫性和環境耐久性等特點，在半導體封裝三維堆疊的芯片結構中，玻璃轉接板具有優良的電絕緣性、低廉的制造成本以及良好的工藝兼容性，但是玻璃通孔TGV進行可靠地金屬填充具有很大的挑戰性。采用傳統濺射電鍍的孔金屬化方案，容易附著力不佳、填銅不飽滿等諸多問題。百柔新材采用自主開發的銅漿塞孔技術可以實現玻璃基的孔金屬化加工，工藝制程簡單、填塞飽滿、附著力好、成本極低。目前可以穩定實現25~150um玻璃通孔TGV過孔金屬化，同時也與激光設備商的深度合作，利用激光誘導深度蝕刻的方法，實現高厚徑比的微小玻璃通孔制造。

采用傳統沉銅電鍍的陶瓷基板孔金屬化方案，容易出現孔內殘液、附著力不佳、填銅不飽滿等諸多工藝難點。采用銅漿塞孔的技術實現陶瓷基的孔金屬化，工藝制程簡單、填塞飽滿、附著力好、成本極低。

本產品采用微納米復合銅漿燒結而成，電阻率和可靠性俱佳。通過添加高溫粘結劑和特種填料，可以進一步調整孔銅和界面的熱膨脹系數，實現高可靠性的孔銅。

玻璃基板熱膨脹系數低于10ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上、表面平整性極高，其電路板可用于高精密小功率芯片的COG封裝，如Mini-LED芯片、IC芯片、微處理器芯片等。

本產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或鎳漿，加法制作玻璃基電路，可代替單面鋁基板或雙面BT板。其中采用全干法制程，在2mm厚以上的高強度鋼化玻璃表面快速印刷燒結導電線路和焊盤，用于貼裝各種小功率元件，特別適用于戶外LED文字、指示標識的制作。另一種采用全加法制程，在0.2∽0.7mm超薄玻璃基材上制作帶有導通孔的精密雙面電路，直接用于貼裝各種小功率芯片，特別適用于Mini-LED背光板的制作。

陶瓷基板導熱系數在23-350w/m·k之間、熱膨脹系數低于8ppm/k、擊穿電壓在6000V/m以上，其電路載板常用于高壓大功率芯片的封裝，如大功率LED射燈、垂直激光芯片、制冷散熱片等。

本產品以微納米復合金屬粉為核心的燒結型銅漿或銀漿，加法制作陶瓷基板電路，可高效地生產不同線寬線距的線路和根據設計需要形成不同厚度的電路圖形，相比傳統的DPC、DBC、AMB需要通過貼膜、曝光、顯影、蝕刻、濺射、電鍍、高溫燒結等制程，大多數情況下我司無需電鍍和蝕刻等繁瑣工序，采用了加法制程方法，實現了相同或相近的導電率和剝離強度等可靠性的同時，節省了工序時間，縮短交付時間，減少了廢棄物排放，更為經濟環保高效，符合了綠色制造的要求。

- 背景：高速材料在高溫下膨脹特性差異與FR-4材料，且多數采用背鉆工藝，因此在背鉆臺階位置應力集中，容易產生裂紋；

- 解決方案：采用低CTE塞孔樹脂 以及增加樹脂本身與基材的結合力減少樹脂固化時內部的收縮應力；

- 改善效果：產品上市，大批量應用中。

產品介紹：

陶瓷穿孔互連技術 (TCV，Through r通徹：連 Via)簡稱TCV，是一種應用于高密度三維封裝的 l 新型互連技術。采用傳統沉銅電鍍的陶瓷基板孔金屬化方案，容易出現孔內殘液、附著力不佳、填銅不飽滿等諸多工藝難點。采用銅漿塞孔的技術實現陶瓷基的孔金屬化，工藝制程簡單、填塞飽滿、附著力好、成本極低。

百柔采用微納米復合銅漿燒結而成，電阻率和可靠性俱佳。通過添加高溫粘結劑和特種填料，可以進一步調整孔銅和界面的熱膨脹系數，實現高可靠性的孔銅。

- 背景：高速材料吸水率一般較高，其背鉆在后續蝕刻濕制程處理過程中，其玻纖位置藏水，導致不易烘干在高溫烘烤時逸出容易產生爆孔；

- 解決方案：采用低溫固化型樹脂，在相對較低溫度下固化，將氣體在聚集產生氣泡前將樹脂定型并封住氣泡；

- 改善效果：產品上市，大批量應用中。

產品介紹：

隨著芯片中晶體管的數量的增加，硅通孔封裝（Through Silicon Via, TSV）的垂直堆疊在半導體器件領域突破了傳統二維集成的瓶頸。通過三維集成，硅通孔TSV技術近年來得到了廣泛應用 ，其中通孔填充是電阻率和電容的關鍵過程，但是硅通孔TSV的縱橫比很高，普通電鍍或濺射由于其物理和化學工藝極限，無法實現完全填充。而且通過濺射和電鍍的工藝，硅基板需要經過生長SiO2層，需要通過磁控濺射在具有SiO2層的襯底上沉積由Ti和Cu組成的金屬種子層然后再進行電鍍，整個流程長，耗時耗電，設備投入大成本高。

- 背景：高頻基板由于其高Tg以及low CTE特性，塞孔材料需要搭配低CTE樹脂，由于POFV蓋帽銅可靠性主要受CTE匹配影響；

- 解決方案：采用低CTE改性環氧樹脂，達到高耐熱與Low CTE特性，減少高溫下膨脹收縮與基材保持較好的同步性，可解決行業多次IR Reflow后 POFV可靠性問題；

- 改善效果：產品上市，大批量應用中；

-?背景：半導體測試用探針卡平均層數高（>40L），厚徑比高(Aspect Ratio>1:30)，交期短，可靠性性要求高。

-?解決方案：探針卡制造商需要同時分批生產多個多層板，最終成品通過低溫帶壓納米燒結型互聯導電銅漿把各個多層板層間不同的電路網絡連接起來，從而實現快速交付，滿足半導體芯片的測試要求。

-?改善效果：客戶驗證中，樣品應用；

-?背景：對于高多層的任意層互聯的HDI盲孔，盲孔一般是口端比較小，口徑比較深的形狀，在電鍍時因為電磁效應，一般電流都會被口端的面積搶去，內部電流進不去。其次是因為內部會有殘留液在內部，比如經過的水洗時，大部分是水份占據了空間，與電鍍的溶液完全不匹配，電鍍沒有溶液，溶液缺乏之后形成不了電鍍的電池原理，根本是無法上鍍。同時，盲孔的結構是屬于單邊開口，不論除膠渣、化學銅或導通化學品處理、電鍍制程，由于都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。??

PCB散熱過孔導熱是PCB實現熱傳導散熱的主要途徑，目前導熱材料主要有：絕緣導熱塞孔樹脂以及導熱導電塞孔銅漿。

-?背景：傳統的RFID電子標簽天線的形成方法有蝕刻法，其缺點就是：蝕刻工序很慢，導致天線生產速度慢；由于利用了減成工藝， 很大部分的銅箔都被蝕刻掉， 所以導致其成本比較高；印刷法，其缺點是：導電銀漿的導電性遠遠不如銅箔，導電銀漿對 PET 基材附著性不好；電鍍法和真空鍍膜法，兩者的缺點：初始的設備投資很大，而且其只適合大批量生產。

-?解決方案：利用200℃以內可燒結納米銅合金粉體制備導電墨水，可適用便宜的PET和PE等基材，從而滿足RFID和透明柔性電路等低成本規模制造的要求

- 改善效果：客戶驗證中，樣品應用中

-?背景：電容式觸摸屏是通過測量各電極之間的電容量的變化來確定觸控點的位 置。當手指觸摸到屏時，手指和屏表面之間形成一個耦合電容，手指將從接觸 點吸走一部分電流，通過觸摸屏導電銀漿制成的導電線路將電流傳遞到芯片， 來測量這個電流的變化以確定感觸手指位置。

-?解決方案：PHP900-6F-A是運用金屬網格技術制作大型觸控屏的首選納米銀漿。系我公司導電銀油墨系列中產品其中一種。由非常精細的銀粒和熱塑/熱固性樹脂組成。完全適應于噴涂工藝，它具有低刺激性氣味、高適印性、高抗氧化性能，有著良好的印刷適性、導電性、硬度和極強的附著力。

解決目前內外層厚銅基板半固化片流膠填充效果、外層綠油厚銅平整度以及氣泡等問題，采用具有低CTE以及極佳的觸變流動性樹脂，形成平整度高以及低翹曲的絕緣介質樹脂材料；同時也可應對槽孔填充，樹脂填縫可有效解決內外層、厚銅產品在PCB內層壓合以及外層防焊存在的工藝瓶頸。

- 背景：針對載流能力大，耐壓要求高的電源板和線圈板，銅厚超過5oz的厚銅，由于線路銅面比較高，傳統的干膜濕膜絲印阻焊油墨需要絲印曝光顯影2-3次才能實現特定油墨的厚度，流程比較長。

- 解決方案：?對5OZ及以上厚銅板，采用百柔的打印填縫+絲印面油的方式可以節約生產流程，提升效率，同時可快速實現產品化，無需大量的認證，曝光精度較高和符合IPC等標準要求，縮短了交期。

-?改善效果：內部測試通過，客戶樣品測試驗證中，

由于工藝、環境等因素，100μm以下的PCB線路缺陷率居高不下，采用精密擠膠的方式可以滿足其高質量低成本的修補需要。

本技術通過采用精密機械機構和顯微定位相結合，低成本實現快速精確的擠膠操作。利用50μm以下的精密擠膠工藝，修補和橋接斷線，特別適用于大量2mil左右線路的mini-LED線路修補和觸摸屏網絡橋接。

- 背景：傳統PCB阻焊采用網版絲印來完成阻焊的制作，網版在制作和清洗過程中會產生大量有機廢液。

- 解決方案：噴墨打印技術可以根據CAD或CAM資料直接噴印圖形并即時固化，可減少網板制造流程，同時生產設備和生產地面積減少，在市場成本和生產效率上都比傳統網印更具經濟效益。另外噴墨打印墨水可同時滿足ROHS、Reach和無鹵素要求，更加符合綠色環保理念。

- 改善效果：客戶驗證通過，批量應用中。

-?背景：目前陶瓷覆銅板形成主要有HTCC高溫共燒多層陶瓷、LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板、DPC直接敷銅技術、,DBC直接鍍銅基板等方式，這些方式中HTCC\LTCC都屬于燒結工藝，成本都會較高，而DBC是利用高溫加熱將陶瓷基材與Cu板結合，其技術瓶頸在于陶瓷基材與Cu板間微氣孔產生。而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于陶瓷基材之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高。

而且隨著銅厚的增加，生產效率下降以及制作成本增加。用于高可靠性應用場景的陶瓷基板長期依賴國外進口，交期長，價格昂貴。

-?解決方案：采用微納米復合銅漿燒結而成，具有銅厚可調、高溫強度高的特點，可靠性俱佳，可彌補125μm以下，陶瓷基覆銅板的市場空缺。同時基板制作過程比較簡單，成本較低，交期縮短。實現陶瓷覆銅板和陶瓷基板供應本土化。

- 改善效果：樣品測試通過，可用于中小批量生產

??使用門檻低：采用微納米復合銅漿燒結就可以形成陶瓷覆銅板，在陶瓷覆銅板的基礎上采用現有蝕刻制程條件即可完成線路。

??生產投資少：機器設備耗材投入少，對廠房空間要求低，制作過程簡單，實現節能增效綠色生產的要求。

??銅厚范圍寬：延伸至125μm以下，填補DBC和AMB市場缺口

??制程效率高：50μm以上直接蝕刻，無需長時間電鍍加厚，縮短了交付時間

??可靠性高：熱循環老化優于DPC工藝

- 背景：鋁基板的成本占了LED燈成品的比重高，而且應用在LED燈中的鋁基板不能承受更高的電壓，做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異，需要一種高導電、高導熱的封裝材料替代

-?解決方案：采用陶瓷基封裝可以避免散熱不足導致的短路損壞。導熱率是普通FR4的100倍，是金屬基板散熱的10倍

-?改善效果: ?

??機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；

??結合力強，防腐蝕。

??通過用精密厚膜印刷工藝制造線路制作出各種圖形的結構；

??陶瓷材料熱膨脹系數接近硅，無需像金屬基板一樣在PCB上面做絕緣層，

??制程簡單快速，實現低成本制造大功率芯片的COB載板。

產品優勢：

??導熱佳：高于鋁基板10倍以上的導熱系數，封裝大功率芯片；

??絕緣高：6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；

??成本低：可代替銀漿線路，做更大面積的導電導熱

- 背景：FR4和鋁基的成本占比比較高，需要尋找更加有成本優勢的基材來作為電路載體

同時由于FR4和金屬機體高溫大電流下容易發生板翹，平整度是個問題。

-?解決方案：

本創新型產品，采用全干法制程，在2mm厚以上的高強度鋼化玻璃表面快速印刷燒結導電線路和焊盤，用于貼裝各種小功率元件。特別適用于戶外LED文字、指示標識的制作。

-?產品優勢：

??導熱好：導熱系數與普通鋁基板相當， 封裝小功率芯片；

??絕緣高：6000V以上擊穿電壓，降低外置變壓成本；

??成本低：價格約在鋁基板的70%以下，免結構件降低組裝成本；

??可靠性高：高溫燒結無機界面，焊盤牢固，耐環境老化

-?背景：pcb作為mini led背光板，由于PCB板的厚度低于0.4mm時，在封裝LED芯片至PCB基板上時，由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數不同，會產生膠裂的問題；而且PCB材料導熱性能較差，當LED芯片數量增加時，會降低LED的使用壽命。

-?解決方案：

本創新型產品，采用全加法制程，在0.3∽0.7mm超薄玻璃基材上制作帶有導通孔的精密雙面電路，直接用于貼裝各種小功率芯片。特別適用于miniLED背光板的制作。

玻璃基板的低脹縮以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封裝，甚至micro芯片封裝，在高端產品以及高分區，窄邊框以及低OD值上都有優于PCB基板的良好表現。玻璃基板導熱率高，可以較好地散發熱量，在密度較高的焊接產品上，可以滿足更為復雜的布線要求；此外，玻璃基板平坦度更高，在芯片轉移技術上容易實現

- 產品優勢：

??熱漲縮小：只有樹脂基板的1/7，適合大面積高精度貼件；

??散熱好：熱阻與鋁基板的相當，可大面積高效散熱

??成本低：價格約在精密載板的60%以下；

??可靠性高：500℃高溫融合無機界面，無界面應力、強度高、耐熱沖擊

- 背景：傳統玻璃基板或陶瓷基板通過電子濺射方式在基材表面形成種子層，再通過化學藥水電鍍的方式使得鉆孔孔內金屬化和加厚圖形銅厚，但是這種工藝方式種子層與基材的附著力一般，而且在電鍍濕流程過程中，化學藥水對于種子層和基材表面有侵蝕作用。傳統孔銅通過電鍍方式金屬化，時間長，對厚徑比有一定的要求。

-?解決方案：?采用電子導電漿料填印和絲印圖像成型和填孔

- 改善效果：

??百柔采用干制程加成法工藝，實現綠色生產，減少廢棄物排放和節能高效；

??采用電子導電漿料填印和絲印圖像方法，工藝流程簡單，減少設備投入和折舊；

??電子導電漿料自主研發，實現物料本土化采購和供應；

??相對于傳統濺射的方法（1~2?N/mm2?），在陶瓷或玻璃基材形成的圖形的結合力強(5?N/mm2)；

??百柔采用壓力刮涂方式，將電子導電漿料填孔，時效快，可靠性高，避免了電鍍化學藥水對種子層和基材表面的侵蝕