-?背景：pcb作為mini led背光板，由于PCB板的厚度低于0.4mm時(shí)，在封裝LED芯片至PCB基板上時(shí)，由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數(shù)不同，會(huì)產(chǎn)生膠裂的問(wèn)題；而且PCB材料導(dǎo)熱性能較差，當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時(shí)，會(huì)降低LED的使用壽命。

-?解決方案：

本創(chuàng)新型產(chǎn)品，采用全加法制程，在0.3∽0.7mm超薄玻璃基材上制作帶有導(dǎo)通孔的精密雙面電路，直接用于貼裝各種小功率芯片。特別適用于miniLED背光板的制作。

玻璃基板的低脹縮以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封裝，甚至micro芯片封裝，在高端產(chǎn)品以及高分區(qū)，窄邊框以及低OD值上都有優(yōu)于PCB基板的良好表現(xiàn)。玻璃基板導(dǎo)熱率高，可以較好地散發(fā)熱量，在密度較高的焊接產(chǎn)品上，可以滿足更為復(fù)雜的布線要求；此外，玻璃基板平坦度更高，在芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)上容易實(shí)現(xiàn)

- 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

??熱漲縮小：只有樹脂基板的1/7，適合大面積高精度貼件；

??散熱好：熱阻與鋁基板的相當(dāng)，可大面積高效散熱

??成本低：價(jià)格約在精密載板的60%以下；

??可靠性高：500℃高溫融合無(wú)機(jī)界面，無(wú)界面應(yīng)力、強(qiáng)度高、耐熱沖擊